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    首頁 解決方案 技術解決方案 人工智能
    晶圓缺陷智能分析解決方案
    借助華為AI推理服務器,為半導體晶圓智能化升級解決AOI設備誤判率高、耗費人力、影響生產(chǎn)效率的問題
    方案咨詢
    實現(xiàn)晶圓缺陷智能高準確率分析
    基于昇騰AI基礎軟硬件與??怂固峁┵|檢算法,半導體晶圓智能分析解決方案已與各種CIM/IT系統(tǒng)進行深度整合,形成完善的質檢分析、溯源以及生產(chǎn)管控系統(tǒng)。采集到晶圓圖片后,部署在邊緣的Atlas 800 推理服務器可以實時進行缺陷分析,判斷晶圓質量,同時將未識別圖像回傳至云端,云端的Atlas 800 訓練服務器基于增量的未識別圖片進行持續(xù)訓練完成模型升級,新模型訓練完成后可以直接對端側模型進行更新,形成邊云協(xié)同的閉環(huán)。
    圖片復判效率高
    圖片復判效率高
    5萬片wafer每月的工廠,大約每秒中產(chǎn)生1000多張圖像,基于該方案可實時對所有AOI圖像進行復判
    高識別準確率
    高識別準確率
    晶圓缺陷的識別、分類達到99%以上準確率
    大幅度降低員工工作量
    大幅度降低員工工作量
    員工工作量降低40%,同時大幅提升員工工作感知,投入更高階工作
    質量控制閉環(huán)
    質量控制閉環(huán)
    及時記錄詳細的缺陷分類,快速對上游生產(chǎn)設備進行工藝參數(shù)閉環(huán)修正,實現(xiàn)質量控制閉環(huán)
    架構圖
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    AI服務器
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